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设计分工是研发发展的必然趋势,将专业的事情交给专业的团队是提升效率的重要手段!

      芯巧设计代工团队拥有众多专业工程师,专业涉及高速PCB设计、SI仿真、板级EMC设计,与国内外数百家芯片公司,通信企业,工控自动化企业和知名院校形成长期紧密的合作关系。在运营服务中,与多家PCB生产供应商、PCB贴片厂商长期合作,在苏州有独立的贴片生产线。以客户为中心,按客户要求定制多种方案,为客户提供高效完美的设计以及后续加工等一系列问题。支持业界主流设计工具:Allegro,Pads,Mentor Expedition设计类型:高速、模拟,数模混合,高密、高压、高功率、射频,背板、ATE,软板、软硬结合板,铝基板等。满足客户在设计、进度、成本、材料、生产工艺及其局限性、可靠性、安全性等诸多方面的要求。高速设计领域处于领先地位,对高速板材、工艺有深入的研究和技术积累完善的DFX仿真系统设计前期就考虑生产问题。

以下是Cortina一款通信芯片katana的EVB板的设计案例。10CmX12Cm, 10420 pin,采用18层叠层设计。本设计严格遵循规则驱动,80%信号需要进行等长匹配,电源种类和高速差分线也比较多,最终一板成功,赢得了客户的好评。